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Semiconductors · FA · Equipment

半導体・FA・装置
Earnings

①決算。AI装置・部材の数量で判定。ロボット関節(減速機)から工程材料・計測まで、既存ポートの装置株と工程の連鎖で読む。

Researched

13 companies
2760東京エレクトロン デバイスプライム締切 2026-10-30PENDING

半導体・電子デバイスの技術商社+CN(コンピュータネットワーク)事業。生成AIサーバ/データセンタ関連やSiCウェーハ検査装置を展開。

売上 2,037億円営業利益 103億円FY2026/3 通期発表 2026-04-27

成立条件 次回四半期でCN(AIサーバ/DC)事業が増収を牽引し、半導体流通も回復して通期の増収ガイダンス(2027/3期 売上2,250億計画)を維持以上

外れ方向 半導体流通の低迷が続き当該事業が減収、または通期計画を下方修正

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2802味の素プライム締切 2026-11-06PENDING

ABF(AI半導体パッケージ基板の絶縁材)で世界シェアほぼ独占、TSMC向け。

売上 4,121億円営業利益 601億円FY2027/3 Q1(事業利益)発表 2026-08-06

成立条件 次回決算で電子材料(ABF等)が増収継続し、上方修正した通期事業利益を据え置き以上

外れ方向 AI向けABF需要一服で電子材料が減収、または通期下方修正

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3110日東紡プライム締切 2026-11-05PENDING

AIサーバー基板向け特殊ガラスクロス(Tガラス等)の電子材料。

売上 340億円営業利益 79億円FY2027/3 Q1発表 2026-08-05

成立条件 次回決算で電子材料(特殊ガラスクロス)が前年同期比で増収継続し、通期ガイダンス据え置き以上

外れ方向 AI基板向けガラスクロス需要一服で電子材料が減収、または通期下方修正

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4004レゾナック・ホールディングスプライム締切 2026-11-13PENDING

半導体後工程(パッケージング)材料で世界首位級。AI半導体の高集積化に直結。

売上 6,768億円営業利益 887億円FY2026/12 上期(コア営業利益)発表 2026-08-13

成立条件 次回決算で半導体・電子材料セグメントが増収継続し、通期コア営業利益ガイダンス据え置き以上

外れ方向 後工程材料需要の反落でセグメント減収、または通期下方修正

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4062イビデンプライム締切 2026-10-30PENDING

生成AIサーバー向けICパッケージ基板で世界トップ級。

売上 1,232億円営業利益 269億円FY2027/3 Q1発表 2026-08-04

成立条件 次回決算で電子(ICパッケージ基板)が生成AI需要で増収継続し、通期上方修正の売上5,500億/営業益1,270億の線を維持以上

外れ方向 AIサーバー基板の受注一服で電子部門が減収、または通期予想の下方修正

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5384フジミインコーポレーテッドプライム締切 2026-11-06PENDING

CMPスラリー等の先端半導体向け研磨材、シリコンウェーハ用ポリシング材。AI/先端ロジック需要が追い風。

売上 694億円営業利益 138億円FY2026/3 通期

成立条件 次回四半期で先端半導体向けCMP・研磨材がAI需要で増収継続し、通期見通し(2027/3期 売上748億/営業145億)を維持以上

外れ方向 半導体材料需要が一服して減収・減益、通期計画を下方修正

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6258平田機工プライム締切 2026-11-13PENDING

生産システム(組立自動化ライン)。半導体ウェーハ搬送装置が生成AI需要で拡大、自動車(EV設備)は減少。

売上 1,000億円営業利益 90億円FY2026/3 通期発表 2026-05-14

成立条件 次回四半期で半導体関連(ウェーハ搬送)が生成AI需要を背景に増収継続し、通期ガイダンスを維持以上

外れ方向 半導体設備需要の一服+EV設備の減少が重なり減収、通期下方修正

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6268ナブテスコプライム締切 2026-11-10PENDING

精密減速機で世界シェア首位級=産業用ロボット/ヒューマノイド関節の中核部品(Physical AI)。自動ドア・舶用機器も。

売上 3,440億円営業利益 326億円FY2026/12 通期(会社予想・上方修正)

成立条件 次回四半期でロボット向け精密減速機が需要回復を続けて増収増益となり、上方修正した通期ガイダンス(売上3,440億/営業326億)を維持以上

外れ方向 ロボット設備投資が鈍化して精密減速機が減速、通期計画を未達/下方修正

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6339新東工業プライム締切 2026-11-13PENDING

鋳造機械・表面処理・環境装置。表面処理(精密ブラスト等)は電子部品・半導体の精密加工にも展開するFA装置メーカー。

売上 1,762億円営業利益 38億円FY2026/3 通期発表 2026-05-13

成立条件 次回四半期で表面処理・鋳造事業が増収を維持し、増益基調の通期ガイダンスを維持以上

外れ方向 設備投資鈍化で主力の表面処理・鋳造が減速、通期計画を下方修正

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6504富士電機プライム締切 2026-10-30PENDING

パワー半導体とエネルギー/データセンタ電源。AIデータセンタの電力ボトルネックに直結。

売上 1.23兆円営業利益 1,366億円FY2026/3 通期発表 2026-04-28

成立条件 次回四半期決算でパワー半導体/エネルギー(DC電源)が前年同期比で増収継続し、通期ガイダンス据え置き以上

外れ方向 DC・パワエレ需要一服で当該部門が減収、または通期下方修正

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6645オムロンプライム締切 2026-10-30PENDING

制御機器(FAセンサ・PLC・サーボ・画像処理)で工場自動化の中核。ヘルスケア・電子部品・社会システムも。

売上 7,674億円営業利益 599億円FY2026/3 通期

成立条件 次回四半期でFA制御機器が需要回復して増収に転じ、通期ガイダンスを維持以上

外れ方向 FA需要の回復力を欠き制御機器が減収、通期下方修正

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6962大真空プライム締切 2026-11-13PENDING

水晶デバイス(水晶振動子・発振器・MEMS発振器=KDSブランド)。車載・通信・AIサーバのタイミング基準源。

売上 396億円営業利益 FY2026/3 通期発表 2026-05-14

成立条件 次回四半期で水晶デバイスが車載・通信向けで増収し、過去最高売上を目指す通期計画を維持以上

外れ方向 民生・通信の需要低迷で減収、通期計画を未達

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7826フルヤ金属プライム締切 2026-11-06PENDING

イリジウム・ルテニウム等の貴金属加工。単結晶引上用イリジウムるつぼ、先端半導体向けルテニウム系材料。データセンター需要が追い風。

売上 1,001億円営業利益 248億円FY2026/6 通期

成立条件 次回四半期でデータセンター・半導体向け貴金属製品が増収継続し、通期の増収増益ガイダンス(2027/6期 売上1,010億/営業265億)を維持以上

外れ方向 貴金属価格の反落やDC需要一服で減収・減益、通期計画を未達

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Roster · IR Fair 2026

34 companies

一次資料で裏取り後、決算値+判定条件を付けて Researched に昇格します。以下は その前段の名簿(社名・コード。市場区分は取得時点のスナップショットで未検証)。

3433トーカロプライム
3434アルファプライム
5204石塚硝子プライム
5332TOTOプライム
5333NGKプライム
5902ホッカンホールディングスプライム
6013タクマプライム
6278ユニオンツールプライム
6282オイレス工業プライム
6289技研製作所プライム
6310井関農機プライム
6316丸山製作所プライム
6331三菱化工機プライム
6332月島ホールディングスプライム
6363酉島製作所プライム
6382トリニティ工業プライム
6472NTNプライム
6741日本信号プライム
6745ホーチキプライム
6862ミナトホールディングスプライム
6998日本タングステンプライム
7989立川ブラインド工業プライム
3423エスイースタンダード
3447信和スタンダード
5301東海カーボンスタンダード
5356美濃窯業スタンダード
5957日東精工スタンダード
6309巴工業スタンダード
6430ダイコク電機スタンダード
6445ジャノメスタンダード
6981村田製作所スタンダード
7280ミツバスタンダード
7723愛知時計電機スタンダード
6597HPCシステムズグロース